在作為高技術制高點的芯片產業中，濺射靶材是超大規模集成電路制造的必需原材料。它利用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。靶材是濺射過程的核心材料。

集成電路中單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N（99.999%）以上。

靶材分類濺射靶材種類繁多，依據不同的分類標準，可以有不同的類別。濺射靶材可按形狀分類、按化學成份分類以及按應用領域分類。

高純金屬濺射靶材主要應用在晶圓制造和**封裝過程，以芯片制造為例，我們可以看到從一個硅片變成一個芯片需要經歷7大生產過程，分別是擴散（ThermalProcess）,光刻（Photo-lithography）,刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant），薄膜生長（DielectricDeposition）、化學機械拋光（CMP），金屬化（Metalization），每個環節需要用到的設備，材料和工藝一一對應。濺射靶材就是被用在”金屬化“的過程中，通過薄膜沉積設備使用高能的粒子轟擊靶材然后在硅片上形成特定功能的金屬層，例如導電層，阻擋層等。

以下是客戶經常購買的金屬濺射靶材產品

金屬靶材產品目錄：

鉍靶材Bi純度,4N,5N

鉛靶材Pb,純度,4N

鉿靶材Hf,純度:3N,3N5,3N8,4N

鐿靶材Yb,純度:3N5

鈥靶材Ho,純度:3N,3N5

鏑靶材Dy,純度:3N5

鋱靶材Tb,純度:3N5

釓靶材Gd,純度:2N,3N,3N5

銪靶材Eu,純度:3N5

銪靶材Eu,純度:3N5

釤靶材Sm,純度:3N5

釹靶材Nd,純度:3N5

鐠靶材Pr,純度,:3N5

鈰靶材Ce,純度:3N5

鑭靶材La,純度;3N,3N5

鋇靶材Ba純度:3N

碲靶材Te,純度:4N5,5N

銻靶材Sb,純度,4N,5N

鎘靶材Cd,純度:4N

釔靶材Y純度:3N,3N5,4N

硒靶材Se純度:4N,5N

鈧靶材Sc純度:4N,4N5

鈣靶材Ca純度:2N5

銠靶材Rh純度:3N5,4N

鉑靶材Pt純度:3N5,4N,4N5

鉺靶材Er純度:2N5,3N,3N5

錳靶材Mn純度:3N,3N5,4N

鋅靶材Zn純度:4N,4N5,5N

鎂靶材Mg純度:3N8,4N,5N

合金靶材產品目錄：

銥錳合金靶材Ir+Mn純度:3N

鉑鐵合金靶材Pt+Fe純度:3N

鉑鎳合金靶材Pt-Ni純度:3N5

鉑鈷合金靶材Pt+Co純度:3N5

釕鉭合金靶材Ru+Ta純度:3N5

釕鉻鈦合金靶材Ru+Cr+Ti,純度:3N

釕鈷鉻合金靶材Ru+Cr+Co純度:3N5

金銅合金靶材Au+Cu,純度:4N

金鎳合金靶材Au+Ni純度:4N

鈀鐵合金靶材Pd+Fe純度:3N

鈀銀合金靶材Pd+Ag純度:4N

銀鋅合金靶材Ag+Zn,純度:4N

銀銦合金靶材Ag+In純度:4N

銀錫合金靶材Ag+Sn純度:4N

銀金合金靶Ag+Au,純度4N

銀銅合金靶材Ag +Cu純度:4N

鋨釕合金靶材Os+Ru純度:3N

鋨鎢合金靶材Os+W純度:3N

鋨錸合金靶材Os+Re 純度:3N

鋨銥合金靶材Os+ Ir純度,3N5

金鎳合金靶材Au+Ni純度:3N~5N

金錫合金靶材Au+Sn純度:3N~5N

金銀合金靶材Au+Ag,純度:3N~5N

金鍺合金靶材Au+Ge,純度,3N~5N

陶瓷靶材產品目錄：

CAS 12069-32-8碳化硼陶瓷靶材 

CAS 409-21-2碳化硅陶瓷靶材 

CAS 12070-12-1碳化鎢陶瓷靶材 

CAS 24304-00-5氮化鋁陶瓷靶材 

CAS25583-20-4氮化鈦陶瓷靶材 

CAS 12033-89-5氮化硅陶瓷靶材 

CAS 24621-21-4氮化鈮陶瓷靶材 

CAS 12033-62-4氮化鉭陶瓷靶材 

CAS 10043-11-5氮化硼陶瓷靶材 

CAS 13760-80-0氟化鏑陶瓷靶材

CAS 7783-40-6氟化鎂陶瓷靶材

CAS 1317-40-4硫化銅陶瓷靶材 

CAS 1314-90-0硫化錫陶瓷靶材 

CAS 1314-98-3硫化鋅陶瓷靶材 

CAS 2158-89-3銅鋅錫硫陶瓷靶材 

CAS 12138-09-9硫化鎢陶瓷靶材 

CAS 1317-33-5硫化鉬陶瓷靶材 

CAS 1345-04-6硫化銻陶瓷靶材 

CAS 1317-37-9硫化鐵陶瓷靶材 

CAS 12008-21-8 六硼化鑭陶瓷靶材 

CAS12007-25-9二硼化鎂陶瓷靶材 

溫馨提示：靶材形狀：板材，圓片，矩形，方形，圓環，圓棒，臺階圓片，臺階矩形，三角形，管狀靶，套靶等或按客戶要求訂做，可根據客戶提供的圖紙要求加工. 并可以為客戶提供部分靶材的定制服務.

西安齊岳生物提供的所有產品僅用于科研，axc.2021.01.21