齊岳金屬濺射靶材生產(chǎn)工序
1、原材料 - 超高純金屬材料鑄錠,切斷,成分檢查、不純物檢查
2、塑性變形材結(jié)晶過(guò)程 - 塑性加工,熱處理,尺寸檢查,取向檢查
3、焊接 - 焊接強(qiáng)度檢查,焊接結(jié)合率檢查
4、機(jī)加
5、檢測(cè) - 尺寸檢測(cè),成分檢測(cè)、外觀檢測(cè)
6、清洗、干燥、包裝 (包裝檢查、文件檢查)
7、出貨
金屬濺射靶材濺射原理示意
齊岳金屬濺射靶材種類(lèi)
1.根據(jù)形狀可分為方靶,圓靶,異型靶
2.根據(jù)成份可分為金屬靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材
3.根據(jù)應(yīng)用不同又分為半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)陶瓷靶材、記錄介質(zhì)陶瓷靶材、顯示陶瓷靶材、超導(dǎo)陶瓷靶材和巨磁電阻陶瓷靶材等
4.根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域分為微電子靶材、磁記錄靶材、光碟靶材、貴金屬靶材、薄膜電阻靶材、導(dǎo)電膜靶材、表面改性靶材、光罩層靶材、裝飾層靶材、電極靶材、封裝靶材、其他靶材
齊岳高純金屬濺射靶材應(yīng)用領(lǐng)域
1.半導(dǎo)體用金屬靶材
半導(dǎo)體芯片用金屬濺射靶材的作用,就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導(dǎo)線。具體的濺射過(guò)程:**利用高速離子流,在高真空條件下分別去轟擊不同種類(lèi)的金屬濺射靶材的表面,使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導(dǎo)體芯片的表面上,然后再通過(guò)的特殊加工工藝,將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級(jí)別的金屬線,將芯片內(nèi)部數(shù)以億計(jì)的微型晶體管相互連接起來(lái),從而起到傳遞信號(hào)的作用。
2.集成電路產(chǎn)業(yè)中高純金屬靶材及其應(yīng)用
晶圓制造 - 主要金屬靶材系列Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、W、Ti、WTi等,主要用于鋁互聯(lián);Cu、CuAl、CuMn、Ta、Ru等,主要用于銅互聯(lián);W、Wsi、Ti、Co、NiPt等,主要用于規(guī)劃無(wú)接觸;Ti、Ta、TiAl等,主要用于金屬柵。
3.濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè),如集成電路、信息存儲(chǔ)、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器、電子控制器件等;亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域;還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、**裝飾用品等行業(yè)。
西安齊岳生物供應(yīng)的純金屬單質(zhì)靶材產(chǎn)品目錄如下:
溫馨提示:西安齊岳生物提供的所有產(chǎn)品僅用于科研,不能用于人體。