為了提高FePc及其衍生物的催化穩定性，常用的策略往往涉及到將酞菁與碳材料復合和高溫處理，這些方法雖然能夠在一定程度上提高穩定性，但是本征的M-N4大環結構也將在焙燒過程中遭到破壞，影響電子的快速傳輸并降低催化劑的活性的研究表明，與酞菁外環相連的取代基可以調節中心金屬原子的電子結構，實現在穩定性方面的**提升。同時，具有官能團的FePc衍生物也有能夠通過聚合形成高穩定性聚合物。然而，合成聚合物的過程通常涉及繁瑣的步驟或苛刻的條件；同時，該方法也很難同時保證活性和穩定性的增強。在ORR活性火山圖中，酞菁鈷的催化活性低于酞菁鐵，但因為酞菁鈷不受到與過氧化氫反應的困擾，表現出對ORR良好的穩定性。

        圖1 a) FePc/CoPc HS示意圖。b) FePc/CoPc HS的XRD圖譜。c) FePc/CoPc HS的TEM圖像。d - i) FePc/CoPc HS的HAADF-STEM圖像以及FePc/CoPc HS對應的EDS能譜。j) 異質界面周圍區域1和區域2的EDS譜圖。

催化劑的電子結構對其ORR性能有重要影響

        圖2 FePc，CoPc，FePc+CoPc，Pt/C和FePc/CoPc HS的a）LSV曲線和b）LSV曲線的局部放大曲線。c）FePc，CoPc和FePc/CoPc HS的動力學電流jk。d）半波電勢下的FePc，Pt/C和FePc/CoPc HS穩定性。e）不同轉速RDE測試得到的FePc/CoPc HS的K-L曲線。f）RRDE測試計算得到的電子轉移數（n）和中間產物產率（HO2-）。

        在LSV曲線中（圖2a），FePc/CoPc HS的起峰電位達到0.971 V，優于CoPc (0.891 V)，FePc (0.958 V) 和 FePc+CoPc (0.952 V)；同時，半波電勢達到了0.879 V，也遠高于其他催化劑。通過計算在0.9 V下的動力學電流（圖3c）發現，相比于FePc，FePc/CoPc HS的動力學電流有了＞**的提升。以上結果都證明了異質結構的FePc/CoPc HS展現出**的電催化活性。在半波電勢下測試穩定性（圖3d），FePc/CoPc HS 的活性保持率達到了77.4%，超過了FePc (64.2%)和Pt/C (62.6%)。這一結果證明異質結構的設計能夠**提升穩定性。從K-L曲線計算得到ORR的電子轉移數為4（圖2e），RRDE的結果也能佐證，在整個過程中，中間產物產率**（圖2f），說明FePc/CoPc HS 可以促進ORR反應向4電子過程進行，具有高的反應活性，同時具有較低的中間產物生成率。

    產品供應列表：

三氟乙氧基取代酞菁化合物    

苯胺及其季銨化酞菁光敏劑    

苯胺酞菁(Zn Pc1)/季銨鹽(Zn Pc2)酞菁    

含酰亞胺結構超支化酞菁復合材料    

酞菁/碳納米管復合材料    

金屬酞菁/石墨烯復合材料    

酪氨酸修飾的鋅酞菁    

酞菁-苝酰亞胺功能染料    

聚方酸菁功能材料    

超支化酞菁鋅    

磺酸基酞菁/石墨烯靜電自組裝薄膜    

卟啉酞菁的雙層化合物    

四取代酞菁配合物    

酞菁/二氧化硅復合大孔材料    

酞菁氧鈦單晶有機材料    

重氮鹽功能化石墨烯/酞菁復合材料    

不對稱“3+1”類型鋅酞菁化合物    

手性酞菁-稀土三明治配合物    

六羧基雙核酞菁鈷    

酞菁高分子磁性復合材料    

酞菁鐵有機磁性樹脂雜化材料    

酞菁鐵/納米鐵磁性復合材料    

苯乙烯-二乙烯苯樹脂負載雙核鈷酞菁    

2,9,16,23-四烷氧基酞菁鈷(Ⅱ)    

二(磺酸鉀基)二(鄰苯二甲酰亞胺甲基)酞菁鋅    

新型側鏈取代稀土酞菁配合物    

鈀酞菁配合物熒光材料    

四-α(β)-(4-吡啶氧基)酞菁鋅    

酞菁銅染料/TiO2納米粒子異質結LB膜    

PA6/酞菁納米復合材料    

SnO2基酞菁敏化納米復合光催化材料    

八異戊氧基酞菁鉛旋涂膜    

β-磺酸鉀基酞菁鋅混合物    

四-α-（2,2,4-三甲基-3-戊氧基）酞菁鈷（鎳、銅、鋅）    

四-α-（2,2,4-三甲基-3-戊氧基）酞菁釩氧    

四-α-（2,4-二叔丁基苯氧基）酞菁釩氧    

層析硅膠鍵合酞菁銅    

c60富勒烯軸向取代的鈦酞菁化合物    

四-β-(7-香豆素氧基)酞菁鋅(Ⅱ)    

四-β-(4-吡啶硫基)酞菁鋅(Ⅱ)    

α(β)-(2,4-二叔丁基苯氧基)酞菁鈷    

四-β-(8-喹啉氧基)取代酞菁金屬配合物    

氧化鐵氣凝膠納米粒子酞菁復合材料    

稀土酞菁納米有序復合光電功能材料    

三明治型稀土酞菁和氨基取代稀土酞菁    

二磺酸基二鄰苯二甲酰亞胺甲基酞菁鋅    

酞菁銅磺酰氯接枝聚苯胺    

方酸菁功能材料修飾納米晶TiO2薄膜電極材料    

鈷萘酞菁    

可溶性亞酞菁    

酞菁金屬有機框架MOFs    

近紅外酞菁納米復合材料    

功能化酞菁金屬有機骨架    

UiO-66型NMOF光敏劑（UiO-66-TPP）    

酞菁鋅修飾H2L-ZnPc[對三聯苯]-4,4’’二羧酸有機配體    

H2L-ZnPc/UiO-68-NH2    

H2L-ZnPc在H2L-ZnPc/UiO-68-NH2    

金屬酞菁@金屬有機框架催化劑    

RHO-[Zn（eim）2]（MAF-6）    

酞菁功熒光探針    

陽離子鋁酞菁-血卟啉單甲醚締合物    

酞菁締合物紅區熒光探針    

紅色熒光探針羧基鋁酞菁    

陽離子鋁酞菁紅區熒光探針    

四磺基鋁酞菁-十四烷基二甲基乙基氯化銨離子締合物紅色熒光探針    

陽離子鋁酞菁-黏多糖締合物熒光探針    

新型亞酞菁熒光探針    

半乳糖/酞菁近紅外熒光探針    

四硝基鋁酞菁熒光探針