有機硅樹脂的劃分種類及其性能介紹(聚烷基/聚芳基/聚烷基芳基)

有機硅樹脂（也稱為聚硅氧烷）是一類由硅原子和氧原子交替連結組成骨架，不同的有機基團再與硅原子連結的聚合物的統(tǒng)稱。有機硅樹脂結構中既含有“有機基團”，又含有“無機結構”，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物特性與無機物功能于一身。

中文名:有機硅樹脂

英文名稱:Organic Silicone Resin

物  質：酸性水解物

性  能：熱氧化穩(wěn)定性

特  性：防水、防銹、耐寒

有機硅樹脂種類

有機硅樹脂按硅氧鏈節(jié)中硅原子上有機取代基的不同，基本上可以劃分為聚烷基有機硅樹脂、聚芳基有機硅樹脂與聚烷基芳基有機硅樹脂三大類

1.聚烷基有機硅樹脂

①聚甲基硅樹脂：聚甲基硅樹脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷鏈節(jié)組成的共聚物。

②聚乙基硅樹脂：聚乙基硅樹脂是硅氧烷鏈中含有乙基的共聚物。聚乙基硅樹脂的聚合速度比聚甲基硅樹脂較緩，但硅氧烷鏈中硅原子相連的乙基能夠增大樹脂的可溶性并降低其硬度，聚乙基硅樹脂比聚甲基硅樹脂更易與聚酯、聚縮醛和其他有機聚合物互混和共聚。

2.聚芳基有機硅樹脂

聚芳基硅樹脂是硅氧烷鏈中僅含有苯基的共聚物，具有耐熱性高、抗氧化性強等**性能。

3.聚烷基芳基有機硅樹脂

聚烷基有機硅樹脂和聚芳基有機硅樹脂兩類樹脂的性質可以在一類樹脂中加入另一類樹脂加以改變，形成聚烷基芳基有機硅樹脂，聚烷基芳基有機硅樹脂比純粹的烷基或芳基有機硅樹脂具有更好的機械性能和硬度。

有機硅樹脂的性能

1、低表面張力

聚硅氧烷的內聚能密度低，分子間作用力小，分子處于高的柔順態(tài)，因而導致其表面張力低。由于硅氧烷的溶解度參數(shù)遠低于其他化合物及材料，加之表面張力低，因而硅樹脂具有明顯的不相容性，即不易與其他物質相混，從而顯示出優(yōu)良的防粘性。

2、熱穩(wěn)定性

硅樹脂的耐熱性遠優(yōu)于一般的有機樹脂，它可在200~250℃下長期使用而不分解或變色，短時間可耐300℃，若配合耐熱顏填料，則硅樹脂涂料能耐更高溫度。有機硅不但可以耐高溫，而且可耐低溫，并且其化學性能和物理性能隨溫度變化很小，這與有機硅分子是易繞曲的螺旋狀結構有關，當溫度升高時，一方面增加了平均分子間的距離，另一方面螺旋擴展降低了分子間的距離，螺旋的伸展與收縮可以緩解溫度的影響，從而具有**的耐溫變性。

3、耐候性

耐候性是硅樹脂的主要特點之一，因而被廣泛用作高耐候涂料的成膜聚合物。硅樹脂耐候性好的原因有兩個：一是硅樹脂中 Si-O 鍵很穩(wěn)定，難以產生由紫外線引起的自由基反應，也不易發(fā)生氧化反應；二是硅樹脂對太陽光不敏感。

4、耐水性

在硅樹脂的分子結構中，其有機基團如甲基等向外排列，且不含極性基團，因而硅樹脂吸水率低，具有優(yōu)良的憎水性。一般說，它對冷水的抵抗力強，對沸水的抵抗力較弱；對水蒸氣特別是高壓蒸汽的抵抗力很差。

5、電絕緣性

在常態(tài)下硅樹脂漆膜的電氣性能與電性能優(yōu)良的有機樹脂相近，但在高溫及潮濕狀態(tài)下，前者的電氣性能則遠優(yōu)于后者。它在寬廣的溫度和頻率范圍內均能保持良好的電絕緣性能，又由于耐熱性高，因此硅樹脂在高溫下電氣特性降低很少，高頻特性隨頻率變化也小。雖然硅樹脂的電阻率也因為溫度升高而降低，但比有機樹脂降低得慢得多。

6、透氣性

氣體的透過性受以下兩個因素的影響：

a.材料的自由體積

b.氣體在材料中的溶解度

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