介孔硅黑磷鉑納米材料 BPNPs@mSiO2

一種在BPNPs表面均勻包裹一層厚度為8-11 nm的介孔二氧化硅(BPNPs@mSiO2)的方法.用介孔二氧化硅包裹BPNPs有三大作用:BPNPs的分散性,防止納米顆粒團(tuán)聚在一起;保護(hù)BPNPs,減緩其被氧化的速度;延長(zhǎng)BPNPs的光致發(fā)光條件

產(chǎn)品名稱：介孔硅黑磷鉑納米材料

別稱：BPNPs@mSiO2

純度：95%+

存儲(chǔ)條件：-20°C

外觀:固體或液體

包裝：瓶裝/袋裝

用途：科研

其它定制產(chǎn)品目錄：

DSPE-PEG包載酞菁;磷脂-聚乙二醇包載酞菁

二氫卟吩ce6修飾姜黃素

PEG(5000)-姜黃素偶聯(lián)物

脂質(zhì)納米金復(fù)合物

納米金修飾含DNA質(zhì)粒

以上資料來自小編axc,2023.05.10

以上文中提到的產(chǎn)品僅用于科研，不能用于人體及其他用途.