3D打印微型二氧化硅氣凝膠（SiO2）

二氧化硅氣凝膠具有**的熱導率和其獨特的開孔結構，在隔熱、催化、物理、環境修復、光學設備和超高速粒子捕獲等方面有著廣泛的應用。它的一個主要缺點是較脆。雖然在一些體積較大的應用如建筑隔熱設計方面，可以利用纖維增強或者膠黏劑的方法解決較脆的問題。但是，在制備小型二氧化硅氣凝膠時仍然受到限制。增材制造為小型化提供了思路，但一直被認為不適用于制備二氧化硅氣凝膠。某研究員利用3D打印技術將二氧化硅氣凝膠顆粒與二氧化硅溶膠結合，成功制備出微型二氧化硅氣凝膠。該氣凝膠只含二氧化硅，且比表面積高達751 m2/g，熱導率僅為15.9 mW/(m·K)。

增材制造的過程

作者將粒徑尺寸為4–20 μm的二氧化硅氣凝膠顆粒加入到二氧化硅/1-戊醇的溶膠中，形成漿料，然后通過3D打印制備了小型的二氧化硅氣凝膠材料。戊醇的蒸氣壓較小（20 oC下是水的1/18），避免了氣凝膠在干燥過程中表面的破壞。在膠體顆粒含量超過40 vol%時，墨水表現出了剪切稀化的流變行為，能夠保證3D打印過程中順利書寫，且書寫后由于剪切力消失，打印的形狀能夠完全保持下來。打印之后，經過氨氣和超臨界干燥的過程就可以得到二氧化硅氣凝膠的成品。

二氧化硅氣凝膠的形貌

作者通過控制可以制備出不同結構的二氧化硅氣凝膠，如圖2所示。而通過控制墨水的粘度可以控制氣凝膠內部的氣孔大小。內部的形貌顯示出了互鎖的結構。氮氣吸附測試結果表明，氣凝膠的比表面積為697-751 m2/g，孔徑為11.8-12.6 nm。室溫下的熱導率僅為15.9 mW/(m·K)。此外，更有意思的是，得到的氣凝膠比氣凝膠顆粒原料具有更**的熱穩定性。

氣凝膠在熱管理方面的應用

隨后，作者制備了不同尺寸和厚度的二氧化硅氣凝膠，研究了其在熱管理方面的應用。結果表明，無論放置在150 ℃還是-20 ℃的基板下，氣凝膠的厚度越大，其表面與基板的溫差也越大。同時，將其打印成一定形狀用于隔絕電路板的熱量，其表面溫度比同厚度下的商用材料低12 ℃。展現出在電子器件領域熱管理方面良好的應用前景。

作者利用增材制造首次實現了對于小型二氧化硅氣凝膠的**制備。該氣凝膠表現出了**的比表面積和**的熱導率。隨著電子器件向小型化和集成化的快速發展，其在電子器件的熱管理方面表現出**的應用價值。同時，通過調控原料組分，該氣凝膠有望用于電、磁、化學和醫療等眾多領域。

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